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详细介绍

钻孔工序:

专为更小微盲孔、通孔加工定制的新型激光器及高速扫描振镜机型,芯板通孔及增层盲孔加工,适用于mSAP、SAP工艺;

曝光工序:

内、外精细线路干膜曝光;

质量检测:

用于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封装基板高性能电测试。

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