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多层板市场 多层板市场
多层板市场
多层印制电路板市场生产工序解决方案

详细介绍



曝光工序:

曝光工序用于内层图形、外层图形及阻焊的图形转移,感光质料有干膜、湿膜 及阻焊油墨,随着整厂工序自动化及连线加工效率大幅提升,传统菲林曝光设备从效率、技术及edf壴定发娱乐日渐无法满足要求,而LDI激光直接成像设备的全数字化生产流程解决了当前传统曝光设备面临的问题,促使曝光工序的传统曝光方式被迅速替代,edf壴定发娱乐数控针对差异感光质料推出解析度、效率、edf壴定发娱乐的优秀综合解决方案,包罗单一波长和复合波长产物,可满足最小线宽线距50/50μm及阻焊开窗最小φ75μm需求。

应用领域:内层线路干膜或专用湿膜曝光、内层线路湿膜曝光、外层线路干膜曝光、阻焊油墨曝光。


成型工序:

产物庞洪水平及成型精度快速提升,全系产物接纳德国SIEB&MEYER控制系统,确保庞大图形的加工edf壴定发娱乐;搭配探针式接触检测功效实现高精度盲锣加工,并针对流程自动化推出自动脱销钉、设备MES对接等功效。

应用领域:小中大产物成型加工


质量检测:

多层板笼罩规模较广,产物尺寸及测试条件差异极大,通过提供专用测试机、通用测试机、四线测试机等全方位多品类产物,满足差异技术需求差异批量巨细PCB的二线、四线测试电性能测试。
应用领域:适用于消费电子、5G通讯设备、盘算机及周边、汽车电子等普通多层板测试


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