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方案介绍

激光作为一种新型技术,具有精度高、速度快、差池基体造成损害等特点,在电子信息产物生产历程中,激光技术在产物的体积优化以及edf壴定发娱乐提升上起到了重大的作用,使产物更轻巧纤薄,稳固性更好。目前,激光焊接、激光去除、激光切割、激光打标等技术广泛应用于电子信息领域。因此电子信息产物随着其应用市场的需求不停提高,高精度、精细化切割、打孔、打标等技术的创新进步愈发重要。
方案价值

方案价值

手机由移动终端向智能终端转移意味着手机功效性要求提高,手机模块高度集成化、轻薄化成为趋势,这种趋势带来的新质料和高精度需求使激光微纳加工优势显著。同时5G的到来,无限射频层向着小型化、轻量化、高集成化edf壴定发娱乐,信号传输层高频低损质料的应用使微纳激光应用渗透急剧加速。
柔性质料加工

柔性质料加工

针对这种质料,大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不行获取、可行的加工工具,实现激光切割、钻孔、剥离、标志、退火和去除的全激光加工工艺,未来加工要求更高,微纳加工将不停优化。
脆性质料加工

脆性质料加工

3C、5G相关行业中,玻璃、陶瓷等质料向“更硬”、“更脆”的偏向变化,激光微纳加工已经替代传统加工方式,实现激光切割、打孔、焊接、标志、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺,到达加工效率和效果双提升。
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